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本发明涉及芯片散热技术领域，具体公开了一种芯片散热验证装置，包括高低温箱，高低温箱的上端面设置有风速调节系统，高低温箱的内部通过发热源拖台固定有发热源，发热源的上方设置有目标验证散热片，发热源的底部设置有温度计，发热源拖台的底部设置有拖台旋转摇杆，拖台旋转摇杆可转动的安装在高低温箱的内壁上，高低温箱的前端面分别设置有显示屏、第一温度调节按键、第二温度调节按键、第一风速调节按键以及第二风速调节按键。本发明提供的芯片散热验证装置，通过铝块包裹电阻模拟芯片发热，以高低温箱模拟芯片工作环境，测试目标散热
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112269122 A
(43)申请公布日 2021.01.26
(21)申请号 202011300854.3
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 无锡太机脑智能科技有限公司
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