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一种功率模块及封装方法.pdfVIP

一种功率模块及封装方法.pdf

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    本发明涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种功率模块及封装方法，包括引线框架、封装基板及承载板，所述引线框架固定于所述承载板上，所述封装基板与所述引线框架的引脚之间通过相互配合的凹凸结构连接，且所述封装基板与引线框架在凹凸配合处焊接固定，所述凹凸结构包括相互配合的柱销和通孔，所述引线框架设置所述柱销，所述封装基板设置与所述柱销配合的通孔，所述引脚对应所述封装基板通孔弯折形成所述柱销，其能够解决封装基板与引线框架之间在高温和振动环境下引脚脱焊现象。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112289754 A (43)申请公布日 2021.01.29 (21)申请号 20191

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