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本发明公开的一种化合物半导体晶圆裂片机，包括基台，所述基台的上端外表面设置有运动控制机构与工作机架，所述工作机架位于运动控制机构的一侧，所述工作机架的前端外表面设置有刀头机构，所述工作机架的一侧外表面设置有上部视觉识别机构，所述运动控制机构的中部设置有工作平台，所述基台的中部设置有下部视觉定位机构与电气控制机构，所述下部视觉定位机构位于电气控制机构的上方。本发明所述的一种化合物半导体晶圆裂片机，解决了化合物半导体材料(特别是砷化镓)的WAFER裂片问题，可以裂2寸以内的所有wafer，可以把砷化
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112259476 A
(43)申请公布日 2021.01.22
(21)申请号 202011132956.9
(22)申请日 2020.10.21
(71)申请人 河北圣昊光电科技有限公司
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