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本发明公开了一种半导体芯片研磨设备机架用涂装装置及涂装方法，包括底板，所述底板的底部焊接有四个第一固定块，所述底板的顶部一侧焊接有第一壳体，所述第一壳体的一侧焊接有第二壳体，所述第一壳体的内部一侧设有第三壳体，所述第三壳体的内部一侧安装有第一环形滑轨，所述第一环形滑轨的内部滑动连接有两个第一弧形滑块；本发明在使用时，通过设置第二电动机带动第二齿轮转动，第二齿轮带动第三齿轮转动，第三齿轮带动刷体转动对机架的表面进行清理，防止其表面残渣影响涂装效果，由水泵配合喷头进行涂装工作，并设置刮板在涂装后对其
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112246509 B
(45)授权公告日 2022.03.08
(21)申请号 202011139672.2 B08B 13/00 (2006.01)
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