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本发明公开了一种高导热型复合PCB基板及其制备方法，包括以下步骤：步骤1：将含氟偶联剂和氮化硼分散在良溶剂中得到浸渍液，将浸渍液调节至酸性，然后在浸渍液中浸入玻璃纤维布，将玻璃纤维布从浸渍液中取出并进行碱处理后干燥得到氮化硼/玻璃纤维复合布；步骤2：将氮化硼/玻璃纤维复合布在聚四氟乙烯胶液中进行浸胶后烘干，得到氮化硼/玻璃纤维/聚四氟乙烯半固化片，将多层氮化硼/玻璃纤维/聚四氟乙烯半固化片进行固化处理得到复合PCB基板。本发明适用于高频、高速数据传输的高导热型PCB基板的大规模生产，该方法在高频
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112272450 B
(45)授权公告日 2022.02.25
(21)申请号 202011164288.8 C08L 27/18 (2006.01)
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