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水平测量装置、光刻设备及测量晶圆表面平整情况的方法.pdfVIP

水平测量装置、光刻设备及测量晶圆表面平整情况的方法.pdf

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本发明涉及一种表面平整情况的测量精确度较高的水平测量装置、光刻设备及测量晶圆表面平整情况的方法,所述方法包括:获取待测晶圆的版图信息;根据所述版图信息得到曝光区域尺寸;根据所述曝光区域尺寸从水平传感器组中选择至少一个传感器组件,组成水平传感器;所述水平传感器组包括尺寸不相同的传感器组件;通过所述水平传感器测量所述待测晶圆的表面平整情况。本发明可以得到测量尺寸与该曝光区域尺寸相匹配的水平传感器,再使用该水平传感器测量晶圆表面的平整情况。因此该光刻设备的水平传感器的测量尺寸是可调的,操作人员能够使用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112346305 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 20191

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