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各种实施例涉及支持高频带的天线模块,以及使用该天线模块的电子装置。为此,作为电子装置之一的移动通信装置可以包括位于第一印刷电路板上的处理器、射频集成电路(RFIC)和天线模块。天线模块可以包括第二印刷电路板、位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片。多个前端芯片可以包括电连接RFIC和第一天线的第一前端芯片以及电连接RFIC和第二天线的第二前端芯片。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112332077 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202010779363.5
(22)申请日 2020.08.05
(30)优先权数据
10-2019-0
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