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2023-05-27 发布于四川
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一种用于集成封装的陶瓷基板.pdf

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本发明公开一种用于集成封装的陶瓷基板，本发明以氮化铝、氮化硼、氧化铝和氧化铍作为主要原料，同时添加了玻璃烧结助剂、铜铝合金纳米颗粒、稀土氧化物、溶剂、增塑剂、分散剂和粘结剂等添加剂，进一步优化了陶瓷基板的物化性能，根据GB/T36133‑2018，该用于集成封装的陶瓷基板的导热率为470W/(m·k)‑495W/(m·k)，切割设备通过上支撑板与下支撑板的配合旋转，可以将陶瓷基板切割呈六片，同时可以完成不同大小的陶瓷基板切割，切割高效，切割设备可以同时对两个陶瓷基板进行切割切割效率高，同时整个

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331626 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011231964.9 C04B 35/583 (2006.01)

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