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本发明涉及一种功能介电填料,包括介电填料、硅烷偶联剂的单体和抗氧化剂的单体,硅烷偶联剂的单体包覆于介电填料的至少部分表面,抗氧化剂的单体通过化学键与硅烷偶联剂的单体连接。本发明还涉及所述功能介电填料的制备方法和应用,包括在预浸料组合物、半固化片和电路基板中的应用。本发明中,抗氧化剂的单体能够稳定的存在于介电填料表面,所以,将本发明的功能介电填料应用于电路基板中时,抗氧化剂的单体既不会随溶剂挥发也不会受热挥发,能够稳定的存在于电路基板中,使得电路基板在长期使用过程中,抗氧化性能的变化率更小,甚至保
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112321897 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202010962062.6 C08K 7/26 (2006.01)
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