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2023-05-27 发布于四川
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本申请公开了一种显示模组、邦定方法、显示装置和显示终端，其中，一种显示模组，包括柔性屏和PCBA板，所述PCBA板包括若干硬板区以及连接相邻硬板区的软板区，所述硬板区设置有与所述柔性屏相连的邦定区域，所述邦定区域上电连接有若干芯片。本申请实施例提供的邦定结构，通过设置有分段式软硬结合式PCBA板，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；分段式的硬板区上设置有一个Bonding区域其包括现有技术中的两个Bonding区域或者3个Bonding区域，这样减少FOP工艺的Bonding次数。本申请实

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331074 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011205836.7 (22)申请日 2020.11.02 (71)申请人京东方科技集团股份有限公司

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