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2023-05-27 发布于四川
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半导体设备的门结构.pdf

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本发明提供一种半导体设备的门结构，门框组件包括转动连接件、通过转动连接件与半导体设备主体可转动连接的第一支架、与第一支架相对设置并通过第一驱动机构与半导体设备主体连接的第二支架、设置在第一支架和第二支架之间并与二者连接的导轨、可驱动第二支架靠近或远离半导体设备主体的第一驱动机构；门体组件包括移动连接件、通过移动连接件可移动设置在导轨上的门体、设置在第一支架或第二支架上并与门体或移动连接件连接可驱动门体沿导轨移动的第二驱动机构。本发明提供的半导体设备的门结构能够提高门结构开关的便捷性，并能够任意调

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112331593 A (43)申请公布日 2021.02.05 (21)申请号 202011304449.9 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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