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本发明公开了一种成型装置及施工方法,该成型装置用于在混凝土楼板预留孔洞,包括底盘、螺杆、底座、套筒、顶盖、螺帽与胶带,底盘固定于模板上,螺杆直立锁固于该底盘上,底座具有第一穿孔,通过第一穿孔穿过螺杆而固定于模板上,套筒套接于底座上,且套筒的内壁贴附胶膜层,顶盖具有第二穿孔,穿过螺杆而封盖于套筒的上端开口处,螺帽锁固于螺杆的上端,胶带环绕贴附于套筒的水平部与顶盖的上表面周缘相接触的间隙之上。藉此,可保证预留孔洞作为回风孔洞的成品效果,并节约成本。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112324134 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011268605.0
(22)申请日 2020.11.13
(71)申请人 惠亚科技(苏州)有限公司
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