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本发明公开了一种电路板电镀装置及其电镀方法,涉及电镀技术领域;为了避免人员与电镀区域接触的问题;具体包括机架、升降组件、反应组件和喷头组件,所述机架顶部外壁固定连接有底板,底板顶部外壁固定连接有外壳,外壳外壁通过铰链连接有盖板,盖板一侧外壁固定连接有锁头,机架底部外壁固定连接有万向轮,升降组件包括第一气缸和气缸架,气缸架底部外壁固定连接于底板顶部外壁,第一气缸一侧外壁固定连接于气缸架一侧外壁,第一气缸的活塞板顶部外壁固定连接有铣平连杆,铣平连杆顶端通过螺纹连接有圆台,圆台顶部外壁固定连接有托板,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112301410 B
(45)授权公告日 2022.01.18
(21)申请号 202011204325.3 C25D 19/00 (2006.01)
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