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本发明公开了一种多芯片模块的封装工艺，包括：将晶片附着在引线框架上；将设有空腔的保护盖设置贯穿的通孔，将设置有贯穿的通孔的保护盖经在引线框架的周边的胶加温密封在引线框架上；在加温的流程中通过通孔降低腔内的压力，使其不变形，并在降温后填塞通孔。可以使得保护盖的密闭保护效果更佳，由于除去了保护盖密封腔内的大量介质，可以大大增加射频功放产品的功率和效率，此外还可以增加射频功放产品的散热效果，同时产品的一致性更好。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112309872 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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