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本发明提供一种具有厚铜线路的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供单面覆铜基板，所述单面覆铜基板包括基层及形成于所述基层表面的铜箔层；蚀刻所述铜箔层形成多个线路图案；在所述多个线路图案的表面形成多个锡膏层；在所述基层表面形成多个纯胶层，其中部分纯胶层填充于相邻线路图案之间；在一个锡膏层的表面装设电子元件；弯折所述基层，使部分锡膏层的位置相对应，并使所述电子元件及一个线路图案的位置分别与一纯胶层的位置相对应；压合弯折后的基层，使相对应的锡膏层相结合，并使所述电子元件内埋于相应的纯胶层中。本发明还提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112312682 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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