- 1、本文档共16页,其中可免费阅读15页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种具有厚铜线路的电路板的制作方法,其包括以下步骤:提供单面覆铜基板,所述单面覆铜基板包括基层及形成于所述基层表面的铜箔层;蚀刻所述铜箔层形成多个线路图案;在所述多个线路图案的表面形成多个锡膏层;在所述基层表面形成多个纯胶层,其中部分纯胶层填充于相邻线路图案之间;在一个锡膏层的表面装设电子元件;弯折所述基层,使部分锡膏层的位置相对应,并使所述电子元件及一个线路图案的位置分别与一纯胶层的位置相对应;压合弯折后的基层,使相对应的锡膏层相结合,并使所述电子元件内埋于相应的纯胶层中。本发明还提
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112312682 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
文档评论(0)