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芯片封装结构的制作方法.pdfVIP

芯片封装结构的制作方法.pdf

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    本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，首先在每一晶粒的正面形成包埋内焊盘的保护层，接着将多个晶粒的背面固定于载板，在各个晶粒以及各个晶粒之间的载板表面形成包埋各个晶粒的第一塑封层，研磨第一塑封层直至保护层露出；再接着在每一晶粒的保护层内形成至少一个第一开口，第一开口暴露内焊盘；在各个晶粒的内焊盘、保护层以及各个晶粒之间的第一塑封层上至少制作外焊盘与绝缘层以形成各个芯片；之后去除载板，在多芯片封装结构中每一芯片的背面设置散热件；切割形成多个芯片封装结构。各个芯片的背面设置散热件，该散热件暴露在芯

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349608 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 20191

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