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本发明公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其结构包括底座、液压箱、收取箱、封装器、控制板，底座顶面与液压箱底面焊接连接，底座顶面与收取箱底面焊接连接，收取箱右侧与液压箱左侧固定连接，本发明将方形晶圆固定在封装台上并通过液压板和下落封装结构对晶圆的上下表面进行封装，在通过下落封装结构对晶圆下表面进行封装时，在最后的步骤会通过输出底板来降低晶圆下落的速度，使其不会下落过快，同时在输出的过程中，对晶圆的外壁进行较为密集且柔和的摩擦，若其外壁表面有刮花处，则可以有效地将刮花抹除，使其重新恢复光滑状
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112331594 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011308102.1
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 广州赢帝工业设计有限公司
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