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本申请涉及一种粘结剂、陶瓷结构件及其相应的制备方法和电子设备,按照质量百分含量计,所述粘结剂包括如下组分:12%~17%的聚丙烯、15%~20%的聚乙烯、60%~65%的石蜡、2%~5%的硬脂酸和4%~6%的邻苯二甲酸二丁酯。上述组分的粘结剂与陶瓷粉体在陶瓷注射成型过程中,粘结剂能够更好的粘结陶瓷粉体,而不会产生陶瓷粉体团聚的情况,从而避免由于陶瓷粉体粒度太大而导致流动性太差,而在陶瓷注射成型过程中陶瓷粉体与粘结剂分离团聚,以至于产生气孔率高、气孔大、强度低的情况。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112341193 A
(43)申请公布日
2021.02.09
(21)申请号 20191
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