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本发明涉及一种芯片包装机的封合编带机,包括机座主体、外罩主体、四轴机械手和编带组件,编带组件包括编带底座、载带机构、盖带盘放带机构、收带机构、封合编带机构和热封头,编带底座从左至右水平安装在机座主体的平台之上,载带机构竖直安装在编带底座的左侧端,收带机构竖直安装在编带底座的右侧端,在载带机构与收带机构之间桥接有载带传输架,盖带盘放带机构紧邻于收带机构安装在收带机构上游侧的机座主体的平台之上,热封头安装在盖带盘放带机构的正下方,封合编带机构安装在收带机构的下游端侧。本机型具有编带速度快,性能稳定,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112319896 A
(43)申请公布日 2021.02.05
(21)申请号 202011408889.9 B65B 57/18 (2006.01)
(22)申请日 2
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