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一种具散热功能的芯片封装模块及其制造方法.pdfVIP

一种具散热功能的芯片封装模块及其制造方法.pdf

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    本发明公开一种具散热功能的芯片封装模块及其制造方法。芯片封装模块的制造方法包括：提供具有对位图案的暂时性承载板，其包括底板以及设置于底板上的可剥离黏着材料；根据对位图案，将线路板设置于暂时性承载板上，且线路板具有贯穿线路板的芯片容置空间；根据对位图案，将芯片以主动面朝向暂时性承载板而设置于芯片容置空间内，且芯片通过可剥离黏着材料固定于暂时性承载板上；形成胶材于芯片容置空间内，以使芯片连接并固定于线路板，而形成初始封装体；分离初始封装体以及暂时性承载板；以及在初始封装体的底侧形成导电散热层直接接触

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349602 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 20191

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