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晶片修整和清洗设备.pdfVIP

晶片修整和清洗设备.pdf

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    本公开实施例涉及一种晶片修整和清洗设备，其包含配置成修整晶片的受损边缘部分的刀片，由此定义晶片的新侧壁。晶片修整和清洗设备进一步包含水喷嘴和空气喷嘴。水喷嘴配置成将去离子水施加到晶片的新侧壁以去除由刀片产生的污染物颗粒。空气喷嘴配置成将加压气体施加到晶片的第一顶部表面区域以去除由刀片产生的污染物颗粒。第一顶部表面区域上覆于晶片的新侧壁。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349617 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 20191

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