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本发明涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种半导体晶圆整体清洗设备，其通过对晶圆进行自动清洗处理，可有效节省人工清洗时的体力和时间，简化清洗方式，提高工作效率，同时设备运行时的稳定性较高，晶圆翻转清洗工作稳定性提高，方便对晶圆进行保护，减少晶圆破损，晶圆经过冲洗和清扫处理，可有效提高清洗效果，提高实用性和可靠性；包括清洗仓、仓门、把手、中控箱和导水盘，清洗仓的前侧连通设置有仓口，仓门铰接在仓口上，把手安装在仓门上，中控箱安装在清洗仓上，导水盘位于清洗仓内部上侧，导水盘的内部设置有第一腔体，清洗仓
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112309923 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202011249959.0
(22)申请日 2020.11.10
(71)申请人 太仓治誓机械设备科技有限公司
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