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封装结构的制造方法.pdfVIP

封装结构的制造方法.pdf

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    提供一种封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤。形成晶种层。在所述晶种层上形成多个导电图案。使用刻蚀剂实行刻蚀工艺，以移除所述晶种层的被所述多个导电图案暴露出的部分，其中所述刻蚀剂包含：0.1wt％到10wt％的磷酸(H3PO4)；0.1wt％到10wt％的过氧化氢(H2O2)；1ppm到20000ppm的保护剂；1ppm到20000ppm的润湿剂；以及余量为溶剂。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112310048 A (43)申请公布日 2021.02.02 (21)申请号 20191

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