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本发明公开了一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法,涉及薄膜技术领域,由上表层、芯层和下表层构成;所述芯层的组分为聚萘二甲酸乙二醇酯切片;所述上表层由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂组成;其中,抗粘剂的含量为0.01~5wt%;所述下表层由共聚改性聚对苯二甲酸乙二醇酯和抗粘剂组成;其中,抗粘剂的含量为0.01~5wt%;采用三层共挤、双向拉伸工艺制成可热封型BOPEN薄膜。本发明制备的BOPEN薄膜具有可热封、强度大、耐水解、耐腐蚀和热稳定性高等特点,一定温度下可与铜箔直接热封,可用于印刷电路板领
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112297561 A
(43)申请公布日 2021.02.02
(21)申请号 202011188453.3
(22)申请日 2020.10.30
(71)申请人 安徽国风塑业股份有限公司
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