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本发明公开了一种超薄电镀金刚石切割片制备方法,采用在1mm厚度的钢环基体上压制出0.5mm厚度的环形铟片作为阴极材料,将镍和金刚石沉积在环形铟片上,在得到需要的镍度层厚度之后,再通过将钢铟体加热到200℃~300℃使环形铟片融化,从而使镍镀层和钢环基体分离,由于还有部分熔融铟附着在镍镀层上,还需用热盐酸将铟腐蚀掉,从而得到只含镍和金刚石颗粒的镍度层,然后采用激光切割对镍度层内、外圆进行修整而获得需要的尺寸和形状。本发明采用电镀方式能够生产出厚度在0.01mm~0.2mm之间的超薄金刚石切割片,满
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112301405 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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