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本发明公开了一种基于硅通孔的三维混合环耦合器，所述三维混合环耦合器包括硅衬底层模块、顶层模块和底层模块，所述顶层模块设置在所述硅衬底层模块的上表面，所述底层模块设置在所述硅衬底层模块的下表面；所述硅衬底模块包括贯穿于硅衬底的接地屏蔽环和信号互连柱，所述信号互连柱设置在所述接地屏蔽环的中心区域，所述接地屏蔽环外周侧壁设置有第一介质层，所述接地屏蔽环的内周侧壁设置有第二介质层，所述信号互连柱的外周侧壁设置有第三介质层。本发明基于硅通孔技术，与其它硅基元件兼容性好，易于实现微波系统的三维集成化；采用接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112310588 A
(43)申请公布日
2021.02.02
(21)申请号 20191
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