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固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用.pdfVIP

固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用.pdf

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    本发明涉及光电器件封装用高分子材料领域，具体涉及一种固体环氧树脂封装材料及其制备方法和应用。该固体环氧树脂封装材料由含有环氧树脂、二元醇改性的酸酐固化剂、着色剂、偶联剂、固化促进剂和脱模剂的组合物制成，其中，所述二元醇改性的酸酐固化剂为式(c)所示的化合物，其中，R为C1‑C4的直链或支链亚烷基，R’为H或C1‑C3的直链或支链烷基，R”为H或C1‑C3的烷基，n为1‑5。本发明所制备的固体环氧树脂封装材料具备优异的可见光波长截断和红外透光效果，且在模压过程中具备优良的脱模性及高的粘接性能，适用

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112341976 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 201910726817.X C09J 163/02 (2006.01)

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