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一种含Cu高强度低铁损无取向高硅钢的制备方法,属于电工钢制造领域。材料成分为:Si=3.5%‑5.5%,Cu=0.8‑3.2%,C≤0.50%,S≤0.002%,Mn≤0.50%,Ti≤0.0030%,P≤0.30%,B≤0.0020%,余量为铁和夹杂。制备步骤为:熔炼、浇铸、锻造开坯、热轧固溶处理、中温轧制及室温轧制、再结晶退火、时效处理等。固溶处理温度800‑1100℃,时间0.5‑120min,后快速冷却。中温轧制温度50‑400℃,轧至厚度小于0.5mm。室温轧制总压下量≥50%,得到0
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112375965 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011114528.3 C21D 8/02 (2006.01)
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