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本发明实施例提供了一种键合方法及键合结构。其中，所述键合结构包括第一介质层；贯穿第一介质层的第一沟槽；位于第一沟槽侧壁的第一阻挡层；位于沟槽中的第一导电触点；位于第一导电触点底面的第二阻挡层；第二介质层；贯穿第二介质层的第二沟槽；位于第二沟槽侧壁的第三阻挡层；位于沟槽中的第二导电触点；位于第二导电触点顶面的第四阻挡层；位于所述第一介质层和所述第二介质层之间的键合结合层；其中，所述第一导电触点和所述第二导电触点通过所述第二阻挡层和所述第四阻挡层的接触导电连接；接触的第二阻挡层和第四阻挡层能够阻止所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112366195 B
(45)授权公告日 2022.02.22
(21)申请号 202011080239.6 H01L 21/50 (2006.01)
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