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本发明提供一种模组液冷散热结构，包括PCB板，PCB板内设置通孔，PCB板上方设置微流道模组，微流道模组两侧设置TSV导电柱，微流道模组内设置空腔，微流道模组上设置进液口和出液口，进液口连接倒流通道，微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，通孔连接冷供液装置，微流道模组上方设置芯片。本发明模组液冷散热结构及其制造方法，通过制作高深度的TSV导电柱，切割TSV导电柱，用TSV导电柱表面的金属做上下电性互联，然后通过在半导体微流道内设置金属材质的翅片，增加热传导能力；同时金属做的微流道模组模组本身
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112349664 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011145138.2 H05K 1/02 (2006.01)
(22)申请日 20
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