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本发明提供了一种镁靶材与铜背板焊接的方法,现有技术中,包括热等静压、电子束、离子焊等方法进行焊接靶材,容易造成靶材变形及靶材晶粒尺寸异常长大,而且不利控制成本,如果通过既能降低成本,还保证溅射需要的焊接强度,可以在传统焊接上进行创新,本发明从降低成本和阻止镁靶材氧化为出入点,发明内容有:对镁靶材和背板焊接面进行处理;将镁靶材和背板、钎料块放置氩气气氛平台中实施钎焊,实施钎焊的温度略高于钎料熔点即可。该平台具有抽真空和能在线操作功能,大大降低了制造成本,而且从钎料成分上进行改进,有助于提升焊接结合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112355461 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011290462.3 B23K 20/26 (2006.01)
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