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2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了一种芯片的焊接方法，包括以下步骤：1）准备一用于承载芯片的基板，采用一激光器以预设角度基板的待焊接面射出激光形成照射点，采用一电荷耦合元件来接收由基板上由照射点所反射的激光；2）平移基板，使激光器的照射点经过基板的待焊接区，由电荷耦合元件接收照射点处反射的激光；3）计算基板的待焊接区上各点的翘曲度；4）采用夹具夹取符合翘曲度标准的基板，在其基板的焊盘上涂覆共晶焊料；5）制作芯片的球形凸点；6）判断扁平部的直径小于或等于球形凸点的半径时，则进行下一步骤；7）取芯片使其倒装于焊盘上，使焊

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349597 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011224306.7 (22)申请日 2020.11.05 (71)申请人南方电网科学研究院有限责任公司

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