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低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法.pdfVIP

低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法.pdf

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    本发明公开了一种低介电常数、高介电强度的木粉增强微发泡聚酰胺复合物及其制备方法，由以下按重量份数计的原料组成：聚酰胺：39‑93.8份；木粉：5‑30份；离子聚合物：1‑6份；微球发泡剂：1‑3份；增强填充材料：0‑20份；润滑剂：0.1‑1份；稳定剂：0.1‑1份。本发明的优势在于：获得低的介电常数的同时具备高的介电强度，保持了较好的机械性能，降低安全隐患，满足5G各种工况的使用；利用微发泡工艺和木粉低的介电常数的双重作用，获得低介电常数的复合材料；利用木粉高的介电强度，弥补微发泡对介电强度的

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112341808 B (45)授权公告日 2023.04.07 (21)申请号 202011374259.4 C08K 7/14 (2006.01)

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