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本发明涉及电镀工艺技术领域,具体涉及一种防止高温融锡的电镀工艺,包括以下步骤:将基材放入电解液中去除油污;将去除油污的基材放入活化溶液中进行活化处理;对活化处理完的基材进行预镀铜;对已预镀铜的基材进行镀铜;对已镀铜的基材进行镀镍;对已镀镍的基材进行镀锡;将已完成镀锡的基材放入保护水中进行锡保护处理。本发明在电镀锡工艺中加入预镀铜和镀铜的工艺,改变了打底层镀层的表面性能,使得锡层经过高温冷却后表面锡层均匀分布,解决了流锡和锡堆积的融锡问题,满足了市场需求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112376095 A
(43)申请公布日 2021.02.19
(21)申请号 202011267625.6
(22)申请日 2020.11.13
(71)申请人 中山品高电子材料有限公司
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