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一种铜颗粒焊膏及其制备方法以及烧结方法.pdfVIP

一种铜颗粒焊膏及其制备方法以及烧结方法.pdf

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    本申请公开了一种铜颗粒焊膏及其制备方法以及烧结方法，该铜颗粒焊膏包括具有良好分散性的铜颗粒、分散剂以及溶剂，还包括还原剂，其中，还原剂的重量份为0.5～5份。通过在铜颗粒焊膏中加入还原剂，本申请不仅能够去除铜颗粒表面的氧化层，还能够避免铜颗粒焊膏在保存以及使用过程中再次被氧化；且由于加入的还原剂及其氧化产物均易热分解，不会阻碍烧结过程，从而使铜颗粒焊膏能够在低温下进行烧结，且烧结时无需还原性气体保护，不仅降低了生产成本，还提升了铜颗粒焊膏的应用范围。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112351598 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011034334.2 (22)申请日 2020.09.27 (71)申请人 深圳先进技术研究院 地

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