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本发明公开一种基于金属配位氢键作用的自主愈合弹性体,其结构式如下:5≤n1≤5000,1≤n2≤50,3≤n3≤50,0≤n4≤50,Mn+为与S形成配位的金属离子,所述金属离子为Cu1+,Cu2+,Ag+,Zn2+,Mg2+,Fe3+,Fe2+,Al3+,Mn2+,Cr3+中的一种,本发明还提供上述自主愈合弹性体的制备方法。本发明的有益效果在于:本发明中的弹性体其断裂强度为1‑100Mpa,断裂伸长率为50‑2000%,回弹率30‑100%,韧性8‑500MJ/m3,室温自主愈合时间为1‑10
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112358614 B
(45)授权公告日 2022.04.08
(21)申请号 202011240354.5 (56)对比文件
(22)申请日 202
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