镀敷造形物的制造方法、电路基板及表面处理剂以及表面处理剂套组.pdfVIP

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2023-05-28 发布于四川
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镀敷造形物的制造方法、电路基板及表面处理剂以及表面处理剂套组.pdf

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本发明的课题在于提供一种无镀敷液的渗入而可制造形状良好的镀敷造形物的镀敷造形物的制造方法。本发明的镀敷造形物的制造方法的特征在于包括：步骤(1)，将表面处理剂暴露于在表面具有含铜膜的基板上，形成表面处理基板，所述表面处理剂含有0.001质量％～2质量％的选自三唑(A1)及苯并三唑系化合物(A2)中的至少一种三唑化合物(A)及90质量％～99.999质量％的有机溶剂(B)；步骤(2)，在所述表面处理基板上形成抗蚀剂组合物的涂膜；步骤(3)，对所述涂膜进行曝光及显影，形成抗蚀剂图案；以及步骤(4)，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112368643 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 201980044459.2 (74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

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