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一种基于玻璃盖板的声表面滤波器封装方法和结构,包括:1)提供玻璃盖板和芯片晶圆,芯片晶圆第一表面设有焊盘和IDT功能区;2)在玻璃盖板上制作盲孔,并在盲孔开口侧的第一表面临时键合玻璃载板,将玻璃盖板另一表面进行研磨使得盲孔贯通形成通孔,该通孔内径从第一表面至另一表面逐渐减小;3)在芯片晶圆的第一表面覆盖绝缘层,并在绝缘层相对焊盘和IDT功能区的位置进行开口;4)将玻璃盖板与芯片晶圆粘合,并使通孔与绝缘层焊盘处的开口相对,绝缘层和玻璃盖板在IDT功能区形成空腔;5)拆除玻璃载板,并在玻璃盖板上制作
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112367061 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202010973819.1
(22)申请日 2020.09.16
(71)申请人 厦门云天半导体科技有限公司
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