一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端.pdfVIP

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2023-05-28 发布于四川
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一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端.pdf

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本发明公开了一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端，包括半导体器件本体、外壳、通槽、齿纹、金属片、散热片、第一容纳槽、限位块、弹簧、卡块、第三容纳槽、第二接线柱、卡槽、引脚、弹片、第三通孔、螺丝、螺纹孔和垫块，本发明相较于现有的高压半导体器件终端，设计有散热片，可对半导体器件终端进行散热，防止过热损坏，本发明设计有可更换的底座，可在引脚断裂后进行更换，环保节约，该底座还可以进行旋转，对半导体器件终端和引脚进行分开检测，方便对电路故障进行排查，本发明设计有静电屏蔽功能，能够屏蔽外电场和半导体器件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112366190 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011247049.9 (22)申请日 2020.11.10 (71)申请人杭州钪赛铂电子有限公司

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