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2023-05-28 发布于四川
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本发明公开了芯片加工生产技术领域的一种芯片加工用贴装机，包括底座，底座的顶端两侧均设置传送导轨，底座内开有水平凹槽，其内设置丝杆，丝杆上滑动套接丝杆滑块，丝杆滑块穿过底座与基板连接，底座的顶端两侧均设置立柱，立柱均与拉杆连接，两组拉杆之间设置托板，托板上设置前后导轨，前后导轨上放置芯片，两组立柱顶端之间设置横杆，横杆的中间处设置固定座，固定座的底端与前后导杆连接，前后导杆上滑动套接前后滑块，前后滑块的底端通过连接杆与夹块连接，左侧立柱与左支杆连接，左支杆上设置滴胶筒，右侧立柱与右支杆连接，右支杆

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112382586 A (43)申请公布日 2021.02.19 (21)申请号 202011185480.5 (22)申请日 2020.10.30 (71)申请人郝建兵地址 717

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