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本发明涉及机械设备的技术领域,特别是涉及太阳能硅片自动切割机,其通过对硅片进行自动切割处理,可有效提高硅片切面的平整性,提高切割质量,同时硅片采用激光进行单方向切割处理,可有效提高设备运行时的稳定性,提高硅片的稳定性,降低设备震动对硅片切割工作的影响,提高其切割精度,提高实用性和可靠性;包括底座、工作台、两组第一直线导轨、两组第一滑块、环形导轨和环形滑槽,工作台安装在底座上,两组第一直线导轨分别横向安装在工作台的顶部前侧和后侧,两组第一滑块分别滑动安装在两组第一直线导轨上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112338370 B
(45)授权公告日 2022.07.05
(21)申请号 202011242209.0 B23K 26/70 (2014.01)
(22)申请日 2020.11
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