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本发明公开了一种封装集成功率器件的电流采样方法，该电流采样方法包括以下：控制芯片U1和功率器件芯片U2放置于同一封装载片岛，进行集成封装，控制芯片流过的工作电流从VDD经过A，流过控制芯片经过B到达GND，功率器件芯片流过的工作电流从VDD经过H1～Hn，流过功率器件芯片经过L1～Ln到达GND；本发明采用控制芯片和功率器件芯片集成化封装，通过绑定金属线作为采样电阻对功率器件芯片流过的电流进行采样，通过调整绑定金属线的材料、长度、及金属线的根数，可以根据不同的电流等级修改采样电阻的阻值，把该采样
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112349669 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011153440.2
(22)申请日 2020.10.26
(71)申请人 无锡
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