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本发明涉及导热材料领域，尤其涉及一种高填充量、高导热系数的导热界面材料。所述导热界面材料由A组分和B组分组成；所述A组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3.5‑10％、催化剂0.01‑0.05％、硅烷偶联剂0.2‑0.8％、导热填料补充至100％；所述B组分的原料包括如下组分及其重量百分比含量：乙烯基硅油3.5‑10％、含氢硅油0.2‑0.7％、硅烷偶联剂0.2‑0.8％、导热填料补充至100％。本发明的导热界面材料具有高填充量和高导热系数、低密度，其还具有很好的吐胶量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112358732 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011428667.3 C08K 5/5425 (2006.01)
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