一体式金属管壳的微波功率放大芯片封装及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-28 发布于四川
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一体式金属管壳的微波功率放大芯片封装及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种一体式金属管壳的微波功率放大芯片封装及其制备方法，封装包括环框、底板、盖板、内盖板以及引线；其中，底板设置于所述环框下部，安装有通过金丝电性连接的元器件；盖板设置于所述环框上部，与所述环框、盖板形成封闭空间将所述元器件密封；内盖板设置于所述盖板下方，通过螺钉固定于封闭空间内部；引线穿设于所述环框侧壁，包括载流馈通引线和射频馈通引线；所述元器件包括射频馈通基片、载流馈通基片、陶瓷微带线、GaAs驱动放大芯片、GaAs功率放大芯片、单层片式瓷介电容器以及多层瓷介电容器。本发明具有散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112366183 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 202011185432.6 H01L 25/16 (2006.01)

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