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本发明涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片智能加工用自动化贴装设备，包括工作仓，所述气动伸缩杆转动连接异形转杆，异形转杆转动连接夹紧杆，夹紧杆连接夹紧块，贴装杆转动连接转动座，缓冲杆底端安装真空吸盘，滑动板滑动连接芯片仓，且内部安装弹簧二，芯片仓顶端安装气囊，气囊外侧端安装喇叭。该芯片智能加工用自动化贴装设备，通过气动伸缩杆带动异形转杆转动，继而带动夹紧杆转动，夹紧杆带动夹紧块滑动；通过贴装杆带动转动座转动，配合真空吸盘对芯片吸附和释放，实现贴装，同时金属块分离断电保证贴装位置准确；通过芯片用完后
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112351669 B
(45)授权公告日 2021.09.21
(21)申请号 202011171851.4 H05K 13/04 (2006.01)
(22)申请日
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