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本发明公开了一种5G陶瓷滤波器用导电银浆及陶瓷滤波器金属化工艺,包括陶瓷滤波器本体和金属镀层,所述金属镀层附着于陶瓷滤波器表面,金属滤波器的内部设置有由导电银浆烧结形成的导电层。本发明将银粉、玻璃粉、树脂、无机添加剂按照一定质量配比先后溶于有机溶剂,得到分散均匀的最终混合物导电银浆,其具有较高的致密性,烧结后的导电银浆与陶瓷基体有较高的附着力,同时可焊性更强,本金属化工艺能够将银浆均匀的涂抹在瓷件表面,且能够抑制银层表面上生成气泡,使银层表面平滑光整,再在银层表面电镀镍可防止银层氧化,起到保护银
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112350039 A
(43)申请公布日 2021.02.09
(21)申请号 202011269968.6 H01B 13/00 (2006.01)
(22)申请日 2
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