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本发明提供了一种地漏、研磨腔和半导体设备，所述地漏，应用于研磨腔，所述研磨腔上设有排液口，所述地漏用于安装在所述排液口中；所述地漏包括相连通的第一管体与第二管体，所述第一管体的外径大于所述第二管体的外径，所述第一管体的进液口处的外径大于所述排液口的内径，所述第二管体的进液口处的外径小于所述排液口的内径，所述第二管体的出液口用于与一排液管相连通。所述研磨腔包括所述地漏，所述半导体设备包括所述研磨腔。本发明通过向上凸出设置的第一管体能够有效阻挡研磨液和研磨的副产物所形成的粘稠状结晶，进而防止所述结晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112355883 A
(43)申请公布日 2021.02.12
(21)申请号 202011187668.3
(22)申请日 2020.10.30
(71)申请人 上海华力微电子有限公司
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