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2023-05-28 发布于四川
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一种5G射频微系统用的高密封封装模块.pdf

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本发明公开了一种5G射频微系统用的高密封封装模块，包括微系统本体，微系统本体上连接有挤压式密封机构，挤压式密封机构包括一对安装板，一对安装板之间连接有挤压气囊，挤压气囊内设有防尘散热保护壳，一对安装板内设有触发按键，触发按键与微系统本体相连接，触发按键贯穿挤压气囊设置，微系统本体上连接有空气泵，空气泵与安装板相连接。本发明通过5G射频微系统上相应机构的设置，大幅提升了5G射频微系统封装模块的密封程度，同时为5G射频微系统提升了散热的效率，避免了空气中杂质的进入，使空气中的杂质对5G射频微系统的性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112349675 A (43)申请公布日 2021.02.09 (21)申请号 202011274126.X (22)申请日 2020.11.15 (71)申请人嘉兴新博信息科技有限公司

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