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本发明公开了一种测试电路的稳压芯片，包括衬底，所述衬底的底端连接有外延边，所述外延边的一端均匀嵌入安装有负电极，所述外延边的另一端对应负电极位置处均匀嵌入安装有正电极，所述衬底的外侧连接有抗干扰层，所述抗干扰层的外侧连接有保护层，所述保护层的顶端对称开设有凹槽，所述抗干扰层的内部均匀嵌入安装有抗干扰颗粒，本发明结构科学合理，使用安全方便，通过设置的保护层、抗干扰层和抗干扰颗粒，能够对芯片与外界进行隔离，对芯片进行防护，并可提高芯片的抗电磁干扰能力，通过晶圆表面涂覆两次厚度为0.1mm的光阻薄膜，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112349703 B
(45)授权公告日 2023.03.28
(21)申请号 202011176085.0 H01L 21/50 (2006.01)
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