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一种集成电路.pdfVIP

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    本申请公开了一种集成电路，该集成电路包括电容结构，所述电容结构包括设置在多层金属层上的多个金属条阵列，每金属条阵列中包括多个沿相同方向延伸的金属条(P1‑P5，V1‑V5)，每个金属条阵列中的金属条(P1‑P5，V1‑V5)包括第一极金属条和第二极金属条，且第一极金属条和第二极金属条分别电连接不同的电极(E1，E2)，如此，在同层金属层上可以形成横向电容。另外，每层金属层上的金属条阵列中的金属条的延伸方向与相邻金属层上的金属阵列中的金属条的延伸方向不同，因而，位于相邻两层金属层上的、在金属层所在

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112368831 A (43)申请公布日 2021.02.12 (21)申请号 201880095158.8 (51)Int.Cl.

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